Praxistest: Das Layout für eine SMD-Schablone wird an zehn unterschiedliche Hersteller von Hochpräzisionsschablonen für den Lotpastendruck geschickt. Das Ergebnis? Zehn unterschiedliche SMD-Schablonen. Der Grund für die verschiedenen Varianten? Jeder Anbieter legt den Fokus bei der Prüfung der einzelnen Pads auf einen anderen Aspekt. Bei BECKTRONIC ist die proaktive, ergebnisorientierte Schablonenoptimierung in Form von BECKTRONIC ProConsult immer der erste Schritt. Wir verfügen über drei Jahrzehnte Branchenerfahrung und wissen ganz genau, worauf es bei der Herstellung der optimalen Schablone für die Leiterplattenherstellung ankommt.
Denn nur eine SMD-Schablone mit exaktem Padbild sorgt auch für ein exaktes Druckergebnis und für eine Minimierung des Ausschusses. Langfristig kann also durch die ganzheitliche Prüfung des Schablonenlayouts die Basis für kosteneffizientes und ressourcenschonendes Arbeiten geschaffen werden. Mit dem individuellen Beratungskonzept BECKTRONIC ProConsult bieten wir als Hersteller von SMD-Schablonen und Schnellspannrahmen unseren Kunden einen erheblichen Mehrwert.
Ziel dabei: die Optimierung des Pastenauftrags abgestimmt auf das jeweilige Lötverfahren und am Ende der Prozesskette das optimale Lötergebnis mit einer gegen 0 ppm gehenden Fehlerrate.
Geschäftsführer Thomas Schulte-Brinker erklärt: „In enger Abstimmung mit unseren Kunden durchläuft jede Schablone eine softwarebasierte Plausibilitätskontrolle. Doch im Fokus steht ganz klar das Know-how der erfahrenen Mitarbeiter. Häufig fallen schon auf den ersten Blick mögliche Anpassungen auf, die Funktionsweise und Langlebigkeit der Schablone optimieren. Wir pflegen intern umfangreiche Datenbanken, die alle Informationen zu den individuellen Anforderungen unserer Kunden beinhalten. Dabei werden die Richtlinien der IPC-7525A ebenso berücksichtigt wie spezielle Spezialbauformen einschließlich einer Anti-Tombstone-Optimierung. BECKTRONIC ProConsult, das bedeutet für unsere Kunden unkompliziertes Arbeiten mit besten Ergebnissen.“
BECKTRONIC ProConsult:
- Layoutgestaltung von SMD-Schablonen
- Padmodifikationen
- Homeplates (Häuschenform) bzw. BowTie (invertierte Häuschenform) zur Vermeidung von Tombstoning (Grabsteineffekt)
- Verkleinerung und Vergrößerung: prozentual, umlaufend oder bauteilspezifisch
- Volumenverkleinerung großer Öffnungen durch sinnvolle Rasterung
- Abrunden der Pad-Ecken mit definiertem Radius zur verbesserten Pastenauslösung im Randbereich der Durchbrüche
- Padpositionierungen: Berücksichtigung von Stretch- oder Schrumpffaktoren bezogen auf unterschiedliche LP-Materialien
- Überprüfung des Area Ratio (Flächenverhältnis) sowie Aspect Ratio (Dickenverhältnis)
