BECKTRONIC stellt auf der diesjährigen SMT Hybrid Packaging die erste innovative Lösung für den Lotpastendruck für das Jahr 2017 vor und durchbricht als Pionier damit Branchenrekorde. Der Spezialist für SMD-Schablonen und funktionales Zubehör für die Herstellung von Leiterplatten denkt die klassische Maxischablone technologisch weiter und entwickelt eine zukunftsstarke, nächste Generation. Mit einer Gesamtlänge von 2,5 Metern setzt die BECmax neue Standards und wird gleichzeitig zum Symbol für modernste Maschinenkraft, höchste Kompetenz und Produktivität. Mit dieser Innovation trifft BECKTRONIC den Nerv der Zeit und bietet neue Möglichkeiten in der Leiterplattenproduktion an.
Effizienz, Effektivität und Qualität sind innerhalb der Mikroelektronik ebenso erfolgsentscheidend, wie anforderungsspezifische Lösungen. Spezielle Anwendungen erfordern untypische, einzigartige Produktlösungen, wie zum Beispiel Schablonen in Übergröße. Ob für die Weltraumtechnologie (SpaceTec) oder sehr große LED-Panels z.B. im Bereich Unterhaltungs- und Veranstaltungselektronik – mit der Weiterentwicklung der BECmax-Schablone ist der Weg geebnet, Leiterkarten branchenspezifischer Sonderanwendungen hochpräzise und kosteneffizient zu bepasten.
Passend zur anstehenden SMT Hybrid Packaging revolutioniert das Unternehmen jetzt die klassische Maxischablone BECmax und enthüllt exklusiv auf der Messe den allerersten Prototypen. Das Exponat hat eine Größe von 2500 mm x 1000 mm und bietet einen Arbeitsbereich von 2000 mm x 600 mm, der damit signifikant höher ist als der aktuell am Markt verfügbarer Schablonen. Mit dieser neuen Generation der Maxischablone beweist BECKTRONIC Pioniergeist und zeigt das technologische Ausmaß innovativer Leistungsfähigkeit. Die Schablone ist in ihrer Ausführung einzigartig und auch für Entwicklungs- und Fertigungstechnologien von morgen ausgelegt.
"Die vergrößerte, ganzheitliche Druckfläche eignet sich ideal für das präzise Bepasten durchgängiger Leiterkarten in einem Schritt. Damit ist sie eine hervorragende Alternative zu segmentierten Druckvorgängen. Im Gegensatz zu Schablonen herkömmlicher Größe entfällt hier das anschließende Zusammenfügen der einzelnen Platinen. Dadurch kommt es zu einer Aufwand- und Kostenreduktion", erklärt Thomas Schulte-Brinker, Geschäftsführer der BECKTRONIC GmbH.
Hauptvoraussetzung für die Fertigung solcher Schablonengrößen sind neben ausgeklügelten Adaptionen von Fertigungsparametern, hochpräzise Maschinenergebnisse sowie ein ausgeprägtes, materialspezifisches Know-how. So muss z. B. im Vergleich zu kleineren Schablonen ein erhöhter Stretchfaktor einkalkuliert werden.
Als international führende Messe für die Systemintegration in der Mikroelektronik, bietet die SMT Hybrid Packaging die perfekte Plattform für Branchenhighlights, Trends und Innovationen. Auch in diesem Jahr präsentieren zahlreiche Aussteller vom 16. bis 18. Mai in Nürnberg zukunftsstarke Produkte – von der Idee, Entwicklung bis hin zur Fertigung. Bereits in den vergangenen Jahren setzte BECKTRONIC mit zahlreichen Entwicklungen ein Zeichen und geht konsequent den Weg Produktivität und Qualität an den Anforderungen der Elektronikbranche von heute und morgen auszurichten. Erst 2015 und 2016 stellte die BECKTRONIC GmbH die dünnste und stabilste direktverklebte Präzisionsschablone BECdirectultra vor. In diesem Jahr präsentiert das Unternehmen seine Produkthighlights in Halle 4, Stand 126.
