Schablonendruck optimieren mit – BECfinish

Eine Möglichkeit bietet das Bürstverfahren. Standardmäßig werden unsere SMD-Schablonen beidseitig gebürstet. Durch diesen Vorgang können wir den Schneidgrat sowie Plasmarückstände, die an den lasergeschnittenen Aperturen zurückgeblieben sind, zuverlässig entfernen. Der Bürstvorgang erzeugt auf der SMD Schablone zwei unterschiedliche Oberflächentopografien. Während die Unterseite (LP-Seite) geglättet wird, ist die Rakelseite leicht angeraut.

BECchem – Mittels der chemischen Behandlung der Schablonenoberfläche, erzielen wir eine nachhaltige Optimierung des Lotpastenauslöseverhaltens. Dadurch erhöhen sich die Schablonenstandzeiten, während die Reinigungszyklen in gleichem Maße verringert werden. Die Padkanten werden entgratet und die Oberflächenrauigkeit der Padinnenwände deutlich von vorher  <3µm auf nachher <1µm Rz geglättet. Hierdurch entsteht ein konturenscharfer Druck. Darüber hinaus bedingt die Oberflächenbehandlung ein leichteres Ablösen von Kleber und Paste aus der Padöffnung. Dies beschleunigt die Schablonenreinigung enorm. Die positiven Effekte der Behandlung bleiben über die gesamte Lebensdauer der behandelten SMD-Schablonen bestehen.

Grundsätzlich empfehlen wir die Spezialbehandlung bei kleinen Strukturen auf der SMD Schablone, wie zum Beispiel bei einem Rastermaß von ≤ 0,65 mm, QFP/ QFN, BGAs oder µBGAs sowie 0402  und 0201 Raster.

BECnano – Auf Wunsch veredeln wir zum Beispiel Ihre SMD-Schablone mit einer Nanobeschichtung. Die hochwertige Schablonenbeschichtung verleiht der Schablonenoberfläche (Leiterplatten-Seite) fluxophobe Eigenschaften (Pasten- und Flussmittel abweisend). Auf diese Weise erzielen Sie eine höhere Standzeit bei gleichzeitiger Verringerung der Reinigungszyklen.