Selbst die besten technischen Geräte und Werkzeuge liefern keine optimalen Ergebnisse, wenn sie nicht korrekt angewendet werden. Bei BECKTRONIC wissen wir, dass auch hochpräzise SMD-Schablonen nur dann ihr volles Potenzial entfalten, wenn sie richtig eingesetzt werden. Deshalb teilen wir gerne unser Wissen und geben praktische Tipps zur korrekten Anwendung unserer Präzisionsschablonen.
Typische Probleme und Ursachen
Immer wieder erreichen uns Rückmeldungen von Kunden, die Lötfehler oder schlechte Druckfehler beanstanden. Im Dialog mit unseren Kunden und anhand von Bildern analysieren wir die Ursache. Dabei zeigt sich häufig, dass die Fehlerursache nicht in der Schablone selbst liegt, sondern in anderen Faktoren. Zu den häufigsten Ursachen gehören:
- Qualität der Leiterplatte: Mangelnde Ebenheit oder ungleichmäßige Oberfläche beeinträchtigen das Druckergebnis.
- Zu dicker Lötstopplack: Besonders bei unterschiedlichen Leiterplatten-Oberflächen kann dies Probleme verursachen.
- Fehler beim Einspannen der Schablone: Eine nicht korrekt gespannte Schablone kann das Druckergebnis verfälschen.
- Fehlerhafte Daten im Layout: Ungenaue Layoutdaten wirken sich direkt auf das Ergebnis aus.
- Verwendung des falschen Pastentyps: Nicht jeder Pastentyp ist für jede Anwendung geeignet.
- Schäden an der Schablone: Unsachgemäße Reinigung, Handling oder Aufbewahrung können die Lebensdauer und Leistung der Schablone beeinträchtigen.
Unsere Lösung: Beratung und Expertise
Bei BECKTRONIC analysieren wir jedes Problem individuell und helfen unseren Kunden dabei, die zugrunde liegenden Ursachen zu identifizieren und zu beheben. Unsere erfahrenen Mitarbeitenden geben praxisnahe Tipps, um:
- Druckfehler zu vermeiden,
- die Lebensdauer der SMD-Schablone zu verlängern und
- perfekte, reproduzierbare Ergebnisse zu erzielen.
Als High-End-Anbieter setzen wir auf enge Zusammenarbeit mit unseren Kunden, um eine optimale Nutzung unserer Produkte sicherzustellen. Mit den richtigen Anwendungstipps von BECKTRONIC garantieren wir Ihnen maximale Effizienz und Zuverlässigkeit im Fertigungsprozess.
