Die Leiterplattenbestückung ist ein Teilbereich von Electronics Manufacturing Services und umfasst das zumeist Setzen und Löten von verschiedenen elektronischen Bauelementen auf eine leere, unbestückte Leiterplatte (Rohplatine).
Bei der heutigen SMT-Bestückung wird als erstes mittels einer speziellen Schablone die Lotpaste in einem Druckprozess auf den entsprechenden Stellen aufgebracht. Anschließend werden die Bauteile entweder von Hand oder maschinell bestückt und anschließend gelötet.
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